[인포스탁데일리=이동희 기자] 삼성전자가 차세대 반도체 패키징 기술인 '패널레벨패키징(PLP)'에 대한 최초 투자 시점을 7월로 확정했다. PLP 투자가 이뤄지고 해당 공정이 적용될 첫 제품으로는 낸드플래시 영역의 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 될 전망이다. <☞ 4월8일자 [단독]삼성전자, 4월부터 삼성전기 PLP사업 이관받는다 참조.>
24일 전자업계와 삼성전자 등에 따르면 삼성전자는 이달 초 삼성전기로부터 이관 받은 PLP 사업에 대한 1차 투자를 당초 9월에서 2개월 앞당긴 다음 달부터 시작하기로 결정했다.
삼성전자 내부사정에 밝은 한 관계자는 "삼성전자의 PLP 투자금액은 1차로 4000억원 가량이며, 오는 9월부터 초기 투자가 이뤄질 것으로 예상됐지만 7월로 앞당겨진 것"이라고 말했다.
삼성전자는 지난 4월 말 반도체에 쓰이는 PLP 기술을 삼성전기로부터 사들이기로 결정, 이달 초 해당 사업 일체를 이관받았다. 이에 업계에서는 삼성전자가 해당 사업을 인수한 데 그치지 않고 중장기적으로 생산라인에 대한 투자를 지속해 사업 규모를 키워 나갈것으로 예상했다.
5세대 이동통신(5G) 시대를 맞아 다양한 시스템반도체에 적용되며 그 활용성을 주목받고 있는데다, 5G로 인해 데이터 사용량이 급증하면 더 많은 신호를 빠르게 처리해야 하는 데 PLP기술이 더욱 유용하게 쓰일 수 있기 때문이다.
삼성전자의 PLP 투자가 이뤄지고 적용될 제품은 낸드플래시 영역의 SSD 제품부터 시작될 것으로 전해졌다. 이 관계자는 "SSD 적용 이후, 5G 분야로 확대하는 전략을 확정한 것으로 안다"고 덧붙였다.
이는 올해부터 5G 기술이 본격 시행되는 것을 고려해 SSD 분야에서 새로운 영역 구축이 필요하다는 판단이 작용한 것으로 보인다. 5G는 스마트기기와 사물인터넷(IoT), 가전제품 등 100만개 이상 대량연결이 가능하다. 이 경우 수많은 데이터가 발생하기 때문에 저전력 무선네트워 기술을 요구한다. 이를 인식하는 저장장치인 SSD나 메모리, CPU 등이 수요가 늘 수 밖에 없는 셈이다.
특히 원격진료와 무인감시, 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등 업계가 진출을 서두르고 있는 분야에서도 수많은 데이터를 요구한다는 하다는 점도 앞으로 SSD가 주목받는 이유다. 이런 환경을 들어 삼성전자가 PLP 기술을 SSD에 먼저 적용한 것으로 전문가들은 추정한다.
한편, 삼성전자는 PLP투자와 SSD 공정 적용과 관련해 "확인해주기 어렵다"고 밝혔다.
이동희 기자 nice1220@infostock.co.kr
