[인포스탁데일리=이형진 선임기자· 황진욱 기자] 삼성전자가 삼성전기의 미래먹거리로 알려진 패널레벨패키징(PLP) 사업을 이관받아, 직접 대규모 투자와 품질관리를 책임지기로 했다. 이에 따라, 삼성전자의 하나의 칩, 원패키징 사업은 하나로 통합될 전망이다.
3일 전자업계와 삼성전자 등에 따르면, 삼성전기의 PLP 사업을 삼성전자 반도체사업부 시스템LSI부문에서 넘겨받기로 결정한 것으로 확인됐다. 삼성전자는 이르면 이달인 4월부터 본격적인 사업 이관을 진행할 것으로 보인다.
삼성전자 내부 사정에 밝은 한 관계자는 “삼성전자 비모메리 분양의 성패는 원패키징에 달려 있다”며 “빠르면 4월부터 시작될 PLP 사업 이관 조치는 삼성의 SOP가 SIP로 완전히 변해간다는 것을 의미한다”고 말했다.
삼성전자와 삼성전기 등은 기존 원패키징 사업을 회로기판 위에 여러 개의 칩을 올려놓는 시스템온패키징(SOP) 전략을 구사했다.
하지만 삼성전기 PLP 사업부 인수 후에는 AP와 D램, 낸드플래시 등 여러 개의 칩을 기판 안으로 집어넣는 시스템인패키징(SIP)으로 완전히 선회하는 것이다.
이 같은 방식은 스마트폰 등 전자기기의 경량화는 물론, 그립감과 직결되는 두께조절에서도 큰 이점이 있는 것으로 알려져 있다.
삼성전기는 당초 그룹 내 최고위층 보고를 통해 PLP사업에 대한 대규모 투자, 1조원대 투자를 감행해 회사의 신성장동력으로 삼을 예정이었다. 모바일 기기에 들어가는 반도체 고성능화가 필요한 시기와 왔다는 판단에서다.
그러나 투자보다 이관을 받는 방향으로 선회한 것은 미세한 작업공정 때문인 것으로 알려졌다.
삼성전자 전자기기의 원패키징 사업이 기존 SOP에서 SIP로 전환되면 고가의 여러 칩으로 구성된 원패키징에서 불량이 나올 경우, 책임소재는 물론 삼성전기가 감당할 수 없는 부담으로 작용할 수 있다는 문제 제기가 끊임없이 제기된 것으로 전해진다.
이에 따라, 조단위 대규모 PLP투자는 물론, 불량발생시 어느 정도 감당할 체력이 되는 삼성전자가 PLP사업 전체를 이관받는 것으로 정리됐다.
이와 관련해 삼성전자는 "관련 사항은 확인해주기 어렵다"고 답변했다.
이형진 선임기자 magicbullet@infostock.co.kr
황진욱 기자 arsenal10@infostock.co.kr
