[인포스탁데일리=윤서연 기자] TSMC의 7월 매출은 1,776억 대만 달러(YoY -4.9%, MoM +13.6%), 8월 매출은 1,887억 대만 달러(YoY -13.5%, MoM +6.2%)를 기록했다. 9월 매출이 1,600억 대만 달러를 상회한 다면 3분기 가이던스 중간값에 부합할 수 있다.
TSMC는 3분기 매출 가이던스로 167억 달러~175억 달러를 제시한 바 있다. 가이던스 중간값은 171억 달러로 전분기대비 9.1% 증가하는 수치이다. 8월 매출 호조는 애플 아이폰15 출시에 따른 3nm 공정 매출과 AI 반도체 수요 덕분으로 추정된다.
애플의 아이폰15 프로와 아이폰15 프로맥스에는 TSMC 3nm에서 생산된 A17 프로세서가 탑재된다. 엔비디아의 H100 GPU는 4nm 공정에서 생산된다.
변운지 하나증권 연구원은 "TSMC는 2.5D 패키지 기술인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 생산능력을 적극적으로 확대하고 있다"라며 "AI GPU 업체들의 수요 대비 TSMC 2.5D 패키지 공급은 부족한 상황이다"라고 말했다.
그는 "현재 TSMC CoWoS CAPA는 수요의 80%를 충족할 수 있는 수준이며 공급 부족은 2025년 상반기에 해소될 것으로 예상된다"라며 "엔비디아의 CoWoS 수요는 올해 말까지 15,000장·월, 2024년 말까지 40,000장·월까지 증가할 예정이다"라고 분석했다.
TSMC는 대만 룽탄구의 AP3 팹과 대만 주난 진의 AP6 팹에서 CoWoS CAPA를 확보할 예정이며 또한, TSMC는 새로운 Advanced Packaging 팹에 28억 달러를 투자해 내년 상반기 착공, 2027년 하반기 가동 예정이다.
변운지 하나증권 연구원은 "올해 TMSC 3nm에서는 애플 AP 프로세서만 양산할 예정이지만, TSMC의 4분기 3nm 생산량은 애플의 주문 감소로 기존에 예상했던 80,000~100,000장·월에서 50,000~60,000장·월로 감소할 수 있다"라고 밝혔다.
그는 "현재 TSMC의 3nm 생산량은 65,000장·월로 추정된다"라며 "내년에는 TSMC 3nm 생산량이 늘어날 것으로 예상한다"라고 전망했다.
인텔이 Arrow Lake GPU 모듈을 TSMC의 3nm에서 생산할 계획이다. 대만 팹리스 업체 미디어텍도 플래그십 Dimensity SOC(system-on-chip) 칩을 TSMC 3nm에서 제조할 예정이며 내년부터 양산할 계획이다.
TSMC 5nm 공정과 비교하면 3nm 공정에서 제조한 칩의 속도는 18% 개선되고, 전력 소모는 32% 감소한다. 미국 팹리스 업체 퀄컴도 2024년 3nm 공정에서 생산한 모바일 SOC 칩을 공개할 예정이다.
윤서연 기자 yoonsy0528@infostock.co.kr
