[인포스탁데일리=손현정 기자]

안녕하세요. 주목! 이리포트 손현정입니다. 중국의 공격적인 반도체 투자가 진행되면서, 공급과잉에 대한 우려가 나타나고 있습니다. 중국의 이러한 행보, 어떻게 봐야할까요? 관련 리포트 살펴보겠습니다. 삼성증권 황민성 연구원의 리포트입니다.

제목은 "중국 반도체의 겉과 속" 입니다. 황 연구원은 적어도 2~3년 동안 중국의 투자로 인한 반도체 공급과잉 현상은 발생하지 않을 거라 분석합니다. 중국의 반도체 투자가 겉으로 보기엔 위협적일 수 있지만, 속을 보면 그렇지 않다고 판단하는데요. 구체적인 내용 살펴보겠습니다.

중국 언론에 따르면 지난 20일, 칭화그룹과 중국 정부는 공동으로 우한 두번째 공장 신축 계획을 발표했습니다. 또한 칭화그룹은 이와 별도로 최근 청도에도 신규 팹 건설 프로젝트 시작했는데요. 이처럼 중국 반도체 굴기 2025로 불리는 공장 건설은 연이은 신규 프로젝트와 함께 공격적인 증설 계획이 이어지고 있습니다.

하지만 앞서도 언급했듯이 겉으로 보이는 사업의 진행속도에 비해 속은 기대 이하인데요. 적어도 2~3년간 두려움을 가지기에는 아직 부족한 현실입니다. 

그림을 보시면, 현재 우한 1기 공장은 월 2만장 수준에서 64단 3D 낸드를 생산하고 있습니다. 그리고 올해 말에는 월 35K(3.5만장)를 목표로 하고 있는데요. 연초 시장에서 연말 70K 이상의 Capa를 예상하였던 점에 비교하면 아직 양산성과 양산에 필요한 수익성을 확보하고 있지 못한 것으로 판단합니다.

우한 2기 공장도 건설 일정은 예상보다 당겨졌지만 대규모 투자가 필요한 장비투자는 기업과 중앙정부의 펀딩이 필요한 상황인데요. 하지만 아직 장비투자를 위한 자금조달에 대한 정황은 없다고 합니다. 따라서 자금조달은 향후 기술 개발과 시장상황에 따라 달라질 수 있기 때문에 불확실성이 있다고 할 수 있습니다.

또한 공정이 다음 단계로 진화하는 속도가 더딘 상황인데요. 이들의 경쟁사 삼성을 예로 들면, 삼성전자는 2019년말에 128단 3D 낸드 양산을 시작했고, 2021년 중반 이후에는 176단을 양산할 계획입니다. 그렇다면 1.5년 정도 소요되는 차세대 공정 도입 주기를 감안할 때 2023년에는 적어도 230단 대의 양산이 이루어지고 있을텐데요. 

현재 칭화의 우한 1기 공장은 64단 양산에 그치고 있습니다. 내년에서야 128단 양산이 가능할 것으로 보이고요. 이제 막 건설하려고 하는 우한 2기는 200단 대가 아닌 190단대가 양산이 될 것으로 파악됩니다. 완공이 5년 안에 된다고 하더라도, 공격적인 양산을 보기는 어려울 것으로 판단되는데요. 칭화 공장은 128단으로 개발이 진행되고 있지만, 이 역시 어려움을 겪고 있다고 전합니다. 

만약 경쟁사의 공정 개발 속도가 미뤄진다면 중국도 빠른 추격이 가능하겠지만 삼성 등 경쟁사는 중국의 진입으로 더 발빠르게 움직일 것으로 보입니다. 

 

장기적 과제: 핵심은 우수한 인력
선도사의 초격차 기술 개발이 관건

최근 반도체 산업의 고도화로 인해 후발업체에게 진입장벽이 발생하고 있습니다. 선도 업체들과의 격차를 뛰어 넘기 위해서는 선도 업체의 경험 있는 인력의 유입이 절대적으로 필요하다고 하는데요. 중국 반도체의 경우, 초기 미국, 한국, 일본의 엔지니어의 영입을 통해 초기 개발을 주도하였지만, 미래 불확실성으로 퇴사하는 경우가 잦은 상황이라고 합니다.

한편, 한국을 비롯한 선도사의 선행 기술 개발이 느려질 경우, 격차는 좁혀질 수 있겠죠? 중국이 갖고 있는 가장 큰 장점은 값싼 원가이기 때문에, 원가 차이를 유지 또는 벌려갈 선행 기술 개발이 우리로선 최우선 과제라고 할 수 있습니다. 

주목! 이리포트 요약합니다.

중국 칭화의 낸드 반도체 YMTC,  2공장 신축 계획 발표
청도에도 신규 공장 건설 시작

겉으로 보이는 공격적인 건설 계획, 기대 이상
속에서 진행되는 기술 개발과 양산 일정, 기대 이하

당분간 중국 반도체로 인한 공급과잉 시나리오 무리

지금까지 주목! 이리포트 손현정입니다.

손현정 기자 sonhj10@naver.com