[단독] 삼성전자, '반도체 후(後)공정' 독립법인 신설 추진…대표에 백홍주 부사장 유력
[단독] 삼성전자, '반도체 후(後)공정' 독립법인 신설 추진…대표에 백홍주 부사장 유력
  • 이동희 기자
  • 승인 2019.11.28 15:48
  • 최종수정 2019.12.02 14:26
  • 댓글 4
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이재용 삼성전자 부회장이 지난 8월 6일 충남 아산 삼성전자 온양사업장을 방문했다. 왼쪽부터 백홍주 TSP총괄 부사장, 김기남 DS부문장(부회장), 이 부회장.(사진=삼성전자)
이재용 삼성전자 부회장이 지난 8월 6일 충남 아산 삼성전자 온양사업장을 방문했다. 왼쪽부터 백홍주 TSP총괄 부사장, 김기남 DS부문장(부회장), 이 부회장.(사진=삼성전자)

[인포스탁데일리=이동희 기자] 조직 개편 및 정기 임원인사를 앞두고 있는 삼성전자가 내년 '반도체 후(後)공정' 독립 법인 설립을 추진하고 있는 것으로 확인됐다. 

삼성전자 내부사정에 정통한 한 관계자는 27일 인포스탁데일리에 "당초 시스템LSI로 붙을 예정이었던 반도체 후(後)공정이 예상을 깨고 독립 법인화 될 것"이라며 "그 후공정 법인은 본격적인 자체 영업을 하게 된다"고 말했다. 

반도체 후(後)공정이란, 전(前)공정을 통해 기판위에 만들어진 회로들을 하나하나씩 자르고 외부와 접속할 선을 연결하고 패키지 하는 과정이다.

앞서 삼성전자는 2030년까지 비(非)메모리 분야에서 1위에 오르겠다는 육성 플랜을 야심차게 꺼냈다.

반도체 업계 한 관계자는 "글로벌 경쟁이 심화되면서 삼성전자는 여러가지 공정을 국산화 하려는 다양한 시도이자, 삼성은 이번 후공정 독립법인화로 판을 바꿔보겠다는 것으로 해석된다 "고 말했다. 

새롭게 설립될 반도체 후(後)공정 법인 대표로는 백홍주 삼성전자 DS부문 TSP총괄(부사장)이 거론되고 있는 것으로 전해졌다.

다만, 삼성전자 측은 독립법인 설립과 관련해 "아직까지는 아무것도 검토된 바 없다"고 선을 그었다.

한편, 삼성전자는 지난 10월 업계 최초로 '12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)' 기술 개발에 성공하며 반도체 패키징 기술에서도 초격차를 지위를 이어간다.

이를 총괄한 백 부사장은 "AI, 자율주행 등 다양한 응용처에서 고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 날로 중요해지고 있다"면서 "기술의 한계를 극복한 혁신적인 '12단 3D-TSV 기술'로 반도체 패키징 분야에서도 초격차 기술 리더십을 이어갈 것"이라고 밝힌 바 있다.

 

이동희 기자 nice1220@infostock.co.kr


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노무현 2019-11-29 21:41:45
이야 기분좋다

뇌피셜 2019-11-29 09:35:39
고소 당할 준비 하셔야할듯 ㅋㅋㅋㅋㅋ

노노노 2019-11-29 00:00:09
진짜에요?

이라진 2019-11-28 21:51:19
...