기술은 필요에 따라 지속적으로 발전하기 마련
PCB도 시대의 요구에 따라 발전중
5G 시대에 차세대 기술이 요구

이미 갤럭시노트 10에도 수많은 부품이 들어가
5G 시대인 갤럭시 S11부터 더 증가해야
차세대 기술의 필요성이 증가하고 있어
인터포저, 대형 투자가 필요해 중소업체 진입 불가
(인터포저 - 회로기판과 칩 사이에 들어가는 기능성 패키지 판)

시장에 이미 다양한 신공정 패키징 기술 존재
다양한 업체들과 기술 있으나 진입장벽 높아
반도체 업체와 PCB 1위 업체 정도 가능할 듯
내년 삼성조차도 플래그쉽 일부에 적용할 듯

인포스탁데일리, PLP기술 추이를 지속적 추적
삼성전자, 양산 단계 진입을 앞두고 있어
기술 우위보다 인하우스 기술에 더 방점

삼성, 스스로 초격차 전략을 만들어 가고 있어
5G장비 + 디바이스 + 부품의 초격차
삼성전자, 초격차를 가격에 반영하지 못해

김종효 선임기자 다른기사 보기