‘소재 국산화·공급처 다변화’ 칼 빼든 삼성전자.. 다음 카드는?
‘소재 국산화·공급처 다변화’ 칼 빼든 삼성전자.. 다음 카드는?
  • 박정도 전문기자
  • 승인 2019.09.26 07:57
  • 최종수정 2019.09.26 07:58
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

이재용 삼성전자 부회장(사진 가운데)이 지난달 26일 충남 아산에 위치한 삼성디스플레이 사업장에서 제품을 살펴보고 있다.(사진=삼성전자)
이재용(사진 가운데) 삼성전자 부회장이 지난 8월 26일 충남 아산에 위치한 삼성디스플레이 사업장에서 제품을 살펴보고 있다.<사진=삼성전자>

[인포스탁데일리=박정도 전문기자] 한국과 일본의 무역갈등이 3개월 가까이 이어지는 가운데 이재용 삼성전자 부회장의 최근 행보가 거침없다. 불화수소(에칭가스) 등의 주요 소재 국산화에 성공한 데 이어 유럽과 중국 등 소재 수입처 다변화도 이뤄내고 있다. 이런 가운데 경제 전문가들은 삼성의 다음 행보가 공정에서의 자체 신기술 개발이 될 것으로 보고 있다.

26일 이형진 인포스탁데일리 국장은 팟캐스트 방송 ‘최양오의 경제토크 by 인포스탁데일리’에 출연해 “일본 무역갈등을 대하는 삼성전자의 전략은 국산화와 수입산 다변화, 자체 신기술 개발 등 세 가지로 보인다”고 말했다.

이 국장은 “일본 무역보복 초기에 이재용 부회장이 일본을 방문한 뒤 국내에 돌아와 불화수소를 한 달만에 국산화하는 데 성공했다고 여기에 유럽과 중국 등에서 재료 조달에도 성공했다”며 “여기에 전공정 어닐링 도입과 후공정 PLP 도입 등도 이뤄내면서 자체 신기술 개발에도 박차를 가하고 있다”고 설명했다.

<인포스탁데일리> 보도에 따르면 삼성전자는 2018년 11월부터 반도체 전공정에 ‘반도체 레이저 어닐링(annealing)’ 과정 도입을 시도하고 있다. 반도체 극표면에 500도에서 1000도 사이의 열을 가하는 이 기술은 기존 반도체 제작 전공정에 새롭게 들어가는 것으로 미세화 공정에 유리한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 또한 지난 7월 삼성전기로부터 받아온 PLP사업 분야에도 총 1조5000억원 규모의 천안사업장 내 '팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)' 공정 투자를 단행하기로 했다. FO-PLP는 삼성전기와 함께 연구 개발한 기술로, 기존 후(後)공정 방식에서 완전히 다른 새로운 신기술 도입을 '인하우스(in-house)'로 추진하는 삼성전자의 대표적인 초격차 사례다.

이날 방송에 참여한 김종효 인포스탁데일리 부장도 “PLP와 어닐링 등을 통해 삼성전자가 한 단계 더 업그레이드되는 걸 사실”이라며 “5G망을 뒤에서 백업하는 장비와 부품, 관련 단말기를 모두 삼성전자가 내놓고 있는 만큼 정부는 정책적 지원을 해줄 필요가 있어 보인다”고 말했다.

박정도 전문기자 newface0301@naver.com


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.