[인포스탁데일리=박정도 전문기자] 새로운 이동통신 기술인 5G의 장비시장을 놓고 화웨이와 삼성전자가 경쟁중인 가운데, 통합솔루션 구축을 위해선 삼성전자가 설계 기술을 가진 회사를 M&A하는 것이 급선무라는 지적이 나왔다.
2일 김종효 인포스탁데일리 부장은 팟캐스트 방송 ‘최양오의 경제토크 by 인포스탁데일리’에 출연해 “삼성전자는 D램과 5G 모뎀칩, AP를 만드니 통합솔루션을 만들 수 있다. 여기서 핵심은 설계기술까지 가진 회사를 가져올 수 있을지 여부”라 말했다.
김 부장은 “삼성전자의 미세공정기술은 TSMC와 더불어 세계 최고 수준인데, 여기에 설계기술까지 흡수한다면 시장 판도를 바꿀 수 있다”라며 “엑시노스 칩을 ARM 것을 바탕으로 재창조하는데, 삼성전자가 더 가치를 높이려면 인텔이나 ARM처럼 자기가 스스로 설계할 수 있어야 한다”고 지적했다.
이어 “지금까지 삼성은 ARM같은 기술을 자체적으로 가지려 했는데 역량이 더 필요한 상황이라 가장 빠른 건 인수합병이 될 것”이라며 “중국이 인수하려 한 회사들을 기술유출을 우려한 미국이 막아선 상황에서 삼성전자도 M&A를 시도해야 하며 이 경우 향후 투자액으로 발표한 133조원보다 더 큰 금액이 들 수도 있다”라고 전망했다.
이 같은 분석이 나오는 데는 삼성전자의 약점인 비메모리 반도체 부문을 보강하려는 움직임이 포착되고 있기 때문이다. 삼성전자는 지난 24일 시스템반도체 분야에서 세계 1위 기업으로 도약하는 ‘반도체 비전 2030’ 전략을 발표한 바 있다.
이에 따르면 삼성전자는 오는 2030년까지 시스템 반도체(파운드리 및 시스템LSI 사업) 분야 연구개발 및 생산시설 확충에 133조원을 투자할 계획이다. 향후 1만5000명의 반도체 전문인력을 채용하고 시스템 반도체 인프라와 기술력을 공유해 팹리스(반도체 설계 전문업체), 디자인하우스(반도체 설계 서비스 기업) 등 국내 시스템 반도체 생태계의 경쟁력 강화에도 나설 방침이다.
글로벌 시장에서 삼성전자의 파운드리 비중은 19.1%(2위)로 선두인 대만 TSMC(48.1%)와 격차가 벌어져있다. 여기에 인하우스에서 발생하는 매출(6조원)을 제외하면 실제 글로벌 시장 점유율은 반토막 아래로 떨어진다.
이날 방송에선 삼성전자가 인수할 수 있는 회사로 글로벌파운드리와 NXP, 자일링스 등이 언급됐다. 모두 비메모리 분야에서 기술력을 갖춘 세계적 기업들인데, 실제 M&A가 이뤄질 경우 수십에서 수백조원 단위가 오고 갈 것이란 전망이 나온다.
최양오 현대경제연구원 고문은 이날 방송에서 “미중무역분쟁 덕분에 화웨이가 미국 정부로부터 눌리면서 삼성전자는 천재일우의 기회를 잡게 됐다”라며 “삼성전자가 치고나갈 방향에 괜찮은 매물들이 많이 나와있다. 비메모리든 메모리든 치고 나가는 데는 M&A만큼 좋은 소재는 없다”라고 말했다.
박정도 전문기자 newface0301@naver.com
