[인포스탁데일리=허준범 기자]
엔비디아는 2024 GTC 행사에서 차세대 AI 칩셋 블랙웰(Blackwell)을 공개했다. 블랙웰 칩은 GB200으로 올해 말 출시 예정이다. GB200은 20페타플롭 성능으로 H100 4페타플롭 대비 5배 강화됐다. 트랜지스터도 기존 대비 두배 이상 탑재될 전망이다. 온다이(On-die) 메모리는 4배 증가했다.
또한 엔비디아 인퍼런스 마이크로서비스(NIM)을 공개했다. NIM을 사용하면 추론 또는 AI 소프트웨어 프로세스에 기존 엔비디아 GPU를 더 쉽게 사용이 가능하다고 설명했다. NIM은 자체 AI모델실행하는 기업이 사용할 수 있다. 엔비디아 엔터프라이즈 라이선스 가입을 유도했다. Open AI에서 호출하던 코드를 NIM에서 대신 받을 수 있다.
로봇, 헬스케어 분야 등 타 산업과의 융합을 통한 TAM 확장에도 주목해야한다고 밝혔다. 엔비디아가 모든 산업에서 AI가 적용되는데 핵심 역할을 수행하는 것을 의미하며 타겟 유효시장이 단순 AI 컴퓨팅 시장에서 더 확대되는 것을 의미하기 때문에 멀티플 확장에 긍정적으로 평가했다.
임지용 NH투자증권 연구원은 "AI 모델 업데이트 속도와 컴퓨팅 파워 업그레이드 속도의 간극을 엔비디아가 채우는 모습"이라며 "지금은 소프트웨어보다는 AI 하드웨어 인프라에 주목할 시점"이라고 밝혔다.
그는 "TSMC와 후발주자의 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos) CAPA 확충으로 하반기에 공급이 개선될 것으로 예상한다"며 "메모리 전송효율과 속도가 중요해지기 때문에 하반기로 갈수록 HBM3E와 서버 쿨링 시스템이 중요해질 것"이라고 분석했다.
보고서에 따르면 B100은 4분기에서 3분기로 양산일정이 앞당겨질 것으로 전망했다. 비중은 연말 기준 20~30%까지 증가가 가능할 전망이며 H100은 3분기부터 감소를 예상했다. 블랙웰부터는 액체냉각이 필수적으로 향후 AI 서버 및 데이터센터는 수냉식으로 설계될 것으로 전망했다. 1000와트가 넘어가면 액체냉각 전환이 필요하다. 총 소유 비용(TCO) 관점에서도 차세대 제품이 유리하고 클라우드 서비스 사업자(CSP) 포함 많은 고객들이 블랙웰 채택할 것으로 전망했다.
임지용 연구원은 "대장주인 엔비디아(NVDA), 네트워크 칩셋 강자 브로드컴(AVGO), 미국 데이터센터 열관리 솔루션 1위 업체인 버티브홀딩스(VRT), HBM 검사계측장비 업체 캠텍(CAMT), 네트워크 장비 업체 아리스타 네트웍스(ANET)가 유망하다"고 평가했다.
허준범 기자 jb_3heo@infostock.co.kr
