인텔, 美에 3D 첨단 패키징 반도체 생산시설 완공
인텔, 美에 3D 첨단 패키징 반도체 생산시설 완공
  • 서동환
  • 승인 2024.01.25 17:32
  • 최종수정 2024.01.26 15:25
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사진=인텔(Intel)의 뉴멕시코주 리오 랜초 팹 9 반도체 생산시설, INTC 홈페이지
사진=인텔(Intel)의 뉴멕시코주 리오 랜초 '팹 9' 반도체 생산시설, INTC 홈페이지

[인포스탁데일리=서동환] 수요일(현지시간) 인텔(Intel Corporation, NASDAQ:INTC)은 미국 남서부 주의 제조 사업을 강화하기 위해 지난 2021년에 발표된 35억 달러(한화 약 4조 6,760억 원) 투자의 일환으로 뉴멕시코주에 최첨단 반도체 생산시설 '팹 9(Fab 9)'을 완공했다고 발표했다.

뉴멕시코주 리오 랜초(Rio Rancho)에 위치한 생산시설은 인텔(INTC)의 3D 첨단 반도체 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 최초의 제조 시설로 알려졌다. 

인텔(INTC)의 3D 첨단 패키징 기술 '포베로스(Foveros)'는 컴퓨팅 타일을 수평이 아닌 수직으로 쌓아 프로세서를 구축할 수 있는 최초의 솔루션이다. 동사는 해당 기술을 바탕으로 고객들이 컴퓨팅 타일을 유연하게 혼합하고 결합해 비용과 전력 효율성을 최적화할 수 있다고 밝혔다.

또한, 인텔(INTC)은 지난 2021년 5월 뉴멕시코 제조 시설을 확충하기 위해 35억 달러를 투자한다고 발표한 바 있다.

인텔(INTC)의 수석 부사장 겸 최고 글로벌 운영 책임자인 키반 에스파르자니(Keyvan Esfarjani)는 성명을 통해 "인텔(INTC)의 첫 번째 대용량 반도체 공장이자 세계에서 가장 진보된 패키징 솔루션을 대규모로 생산할 수 있는 미국 유일의 제조시설을 개장하게 된 것을 축하한다"고 전했다. 

이와 더불어 인텔(INTC)은 이번 투자로 주 전역에 걸쳐 수백 개의 첨단 기술 일자리, 3,000개 이상의 건설 일자리, 3,500개의 추가 일자리가 창출되었다고 전했다.

한편, 인텔(INTC) 주가는 전 거래일 종가 기준 0.41% 오른 49.09달러로 장을 마감했다. 아울러 동사는 오는 목요일에 2023년 4분기 실적을 보고할 예정이다.

서동환 oensh1@infostock.co.kr


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