[인포스탁데일리=박정도 전문기자] SKC가 신규 배터리용 동박 기술개발에 대한 청사진을 공개했다.
SKC는 9일 서울 종로구 본사에서 '테크 데이 2023'을 개최하고, 연구개발 현황과 기술 로드맵을 공개했다.
이 행사에서 이차전지용 동박과 함께 실리콘 음극재, 반도체 글라스 기판, 친환경 생분해 소재 등 신규 사업 기술들이 대거 소개됐다.
특히 SKC가 최근 인수한 ISC는 반도체 테스트 솔루션 기술을 최초로 공개했다.
이차전지 소재사업과 관련 '4680(지름 46㎜, 높이 80㎜) 원통형 배터리'용 동박 개발 성과와 전고체 배터리 등 음극 집전체 연구개발 방향도 공유했다.
동박 관련 특허자산 보유 현황도 언급됐다.
SK넥실리스의 이차전지용 동박 특허 출원 건수는 올해 3월 기준 230여건으로 업계 최다 특허를 보유하고 있다.
반도체 소재·부품 분야에서는 고성능 컴퓨팅용 글라스 기판과 ISC의 반도체 테스트 솔루션 기술이 소개됐다.
SKC 관계자는 "수십년 간의 연구개발로 확보된 원천 기술을 바탕으로 어느 누구도 쉽게 따라올 수 없는 기업으로 성장해 나가고 있다"면서 "미래 시장을 향한 기술 로드맵에 대한 소통도 적극적으로 이어 나가겠다"고 설명했다.
박정도 전문기자 newface0303@infostock.co.kr
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