[인포스탁데일리=안호현 전문기자] 퀄컴이 TSMC의 3나노 공정의 세번째 고객으로 합류할 예정이다.
26일(현지시간) 대만 현지 언론에 따르면 애플, 미디어텍에 이어 대형 파운드리 퀄컴의 차세대 5G 플래그십 웨이퍼가 TSMC의 3나노 칩으로 생산될 것이며, 관련 내용이 10월 하순에 발표될 것으로 전망되고 있다.
퀄컴은 지난해 스냅드래곤 서밋에서 연간 5G 플래그십 웨이퍼 '스냅드래곤8 Gen2'를 TSMC 4나노 공정으로, 이전 세대 퀄컴 '스냅드래곤8 Gen1'은 삼성 4나노 공정으로 생산한 뒤 방열 등의 문제가 제기되자 퀄컴이 '스냅드래곤8+ Gen1' 업그레이드 버전을 긴급 출시하고 TSMC 4나노 공정으로 전환했다.
퀄컴은 웨이퍼 파운드리 선택에 있어 항상 다중 공급업체 전략을 채택했다. 업계에 따르면 퀄컴은 10월 하순에 발표할 예정인 차세대 5G 플래그십 웨이퍼 '스냅드래곤8 Gen3'를 휴대전화 브랜드 고객에게 비공개로 통보했으며, 4나노(N4P)와 3나노(N3E) 두 가지 제조 공정 버전이 있다고 전해진다.
현재 TSMC의 3나노 주요 고객은 애플이며, 애플의 최신 아이폰 15프로와 아이폰 15프로 맥스 기종에 탑재된 A17프로 웨이퍼는 TSMC의 3나노로 생산된다.
현지언론은 퀄컴이 잇달아 TSMC의 3나노 제조 대열에 합류할 것으로 전망됨에 따라 TSMC의 3나노 양산이 경제적 규모를 달성하며 경쟁력을 갖추고 앞으로도 경쟁사와의 격차를 계속 벌릴 것으로 전망했다.
다만 해당 소식에 대해 퀄컴과 TSMC는 직접적인 언급은 없었다.
안호현 전문기자 vicahh@infostock.co.kr
