[인포스탁데일리=윤서연 기자] 램리서치와 함께 글로벌 TSV 식각 장비 분야를 양분하고 있는 어플라이드 머트리얼즈는 산화, 식각, 박막, 배선, 패키징 분야에서 높은 기술력을 보유하고 있다.
동사는 반도체 전공정에서의 기술적 한계 극복이 어려워지자 반도체 산업 투자가 후공정으로 무게 중심을 이동하고 있다.
김운호 IBK투자증권 연구원은 "AMAT은 향후 성장을 이끌 주요 동력으로 ICAPS를 꼽고 있다"라며 "ICAPS는 IOT, Communications, Automotive, Power, Sensors를 말하며 ICPAS는 최근 부각이 되고 있는 AI와 결합해 새로운 반도체 부흥기로 이어질 것이라고 예측하고 있다"라고 판단했다.
AMAT은 ICAPS 전담 조직을 구성해 시장에 적극대응하고 있고 AVP(Advanced Package)에 필요로 하는 TSV 식각 장비와 하이브리드 본딩에 필요로 하는 장비 개발에 적극적이다.
김운호 연구원은 "동사는 반도체 8대 공정 중 5개 분야에서 높은 시장 지배력과 산업을 리딩하는 기술력을 보유하고 있어 반도체 산업 변화에 중요한 역할을 지속 할 것으로 판단된다"라고 분석했다.
윤서연 기자 yoonsy0528@infostock.co.kr
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