[인포스탁데일리=김윤기 기자] 대만 반도체 기업 TSMC가 AI(인공지능) 수요에 대응하기 위해 900억 대만달러(약 3조7000억원)를 투자해 첨단 반도체 공장을 건설한다.
25일(현지시각) 로이터에 따르면 TSMC는 대만 북부 지역에 첨단 반도체 패키징랩 시설을 건설한다.
첨단 패키징은 단일 장치에 여러 개의 반도체를 배치해 강력한 컴퓨팅에 추가 비용을 낮추는 장점이 있다.
앞서 지난주 웨이 저쟈 최고경영자(CEO)는 실적발표 컨퍼런스콜에서 AI 수요에 대응하기 위해 고급 패키징 용량을 2배 이상 늘릴 것이라고 밝힌 바 있다.
그러면서 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'의 경우 생산력이 "수요를 맞추지 못해 매우 타이트하다"고 전했다.
TSMC의 CoWoS기술은 기판 위에 HBM(고대역폭메모리)과 GPU(그래픽처리장치)를 탑재한 주문형 반도체(ASIC)를 하나로 연결하는 것이 핵심이다.
로이터는 통뤄 과학단지를 담당하는 당국은 TSMC의 토지 임대신청을 공식 승인했고 새로운 시설에서 1500개 일자리가 창출될 것이라고 보도했다.
김윤기 기자 rdr05@infostock.co.kr
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