[인포스탁데일리=박상철 기자] 이재용 삼성전자 회장이 일론 머스크 테슬라 CEO와 회동했다. 이 자리에서 ‘미래 첨단 산업 협력 방안’을 논의한 것으로 알려졌다.

업계에서는 삼성과 테슬라가 ‘전장용 시스템 반도체’ 협력 강화에 대한 구체적인 논의가 있었을 것으로 판단하고 있다.

이재용 회장은 지난 10일 미국 실리콘밸리에 있는 삼성전자 북미 반도체연구소에서 일론 머스크 테슬라서 CEO와 만났다.

머스크는 세계 최대 전기차 기업인 테슬라를 비롯해 차세대 위성통신 스타링크, 우주탐사 스페이스X, 인공지능 뉴럴링크·오픈AI 등 첨단 기술분야의 혁신적 기업을 이끌고 있다.

앞서 삼성전자와 테슬라는 완전자율주행 반도체 공동 개발 등 다양한 분야에서 활발히 교류를 진행 중인 것으로 알려지고 있다.

특히 이번 미팅에서 가장 큰 관심을 받은 건 양사가 전장용 시스템반도체 협력 강화를 통해 시장 지배력을 확대할 지에 모아졌다.

스트래티지애널리틱스·리서치앤드마켓 등에 따르면 글로벌 전장 부품 전체 시장은 오는 2024년 4000억달러(약 520조원), 2028년 7000억달러(약 910조원) 규모로 급성장할 전망이다. 삼성전자가 전장용 시스템 반도체에 군침을 흘리는 이유다.

전장용 반도체는 자율주행 시스템 작동에서 대용량 데이터를 통신 지연없이 신속히 처리하고, 극한 상황에서도 안정적으로 작동할 수 있는 고성능과 신뢰성이 필수다.

삼성은 하이엔드급 전장용 반도체 글로벌 1위 도약에 힘을 쏟고 있다.

삼성전자는 앞서 지난 3월 공개한 사업보고서를 통해 "기술경쟁력 제고와 더불어 전장용 반도체 시장 진입을 확대하고 있다"며 "파운드리 공정의 기술 리더십을 강화하고 자율주행 차량 분야 신규 고객사를 지속 확대할 예정"이라고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 테슬라의 완전자율주행 반도체 생산 경험을 토대로 자율주행 카메라 및 S/W 개발 기업 '모빌아이'의 고성능 반도체 위탁 생산 주문을 따내는 등 전장 반도체 시장에서 영향력을 키워나가고 있다.

한편, 삼성전자는 지난 2019년부터 14나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m) 공정에서 테슬라의 3세대 자율주행(FSD) 칩을 생산했다. 8㎚ 공정에서는 4세대 FSD 칩 생산도 맡았다. 테슬라의 차세대 칩 수주를 놓고, TSMC와 치열한 경쟁을 벌이고 있다.

지난 2월에는 자율주행 전문기업 암바렐라와 5㎚ 공정에서 주행보조(ADAS)칩을 생산하는 계약도 체결한 바 있다. 이 칩은 카메라와 레이다(Radar)를 통해 입력된 운전 상황을 스스로 판단하고 제어하는 자율주행의 '두뇌' 역할을 담당하는 것으로 전해졌다.

 

박상철 기자 3fe94@infostock.co.kr