[인포스탁데일리=이동희 기자] "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다."

이재용 삼성그룹 회장은 17일 충남 천안에 있는 삼성전자 천안캠퍼스를 방문해 경영진 간담회를 열고 이같이 강조했다.  

이날 현장 경영에는 경계현 DS부문장과 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다. 

이 회장을 비롯한 삼성전자 경영진은 HBM(High Bandwidth Memory·고대역폭 메모리), WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 직접 살펴본 것으로 전해졌다. 

반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다. 

인공지능(AI), 5세대 이동통신(5G), 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있다. 

또, 10나노미터(1㎚=10억분의 1m) 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있는 실정이다. 

한편, 이 회장은 이날 삼성전자 온양캠퍼스를 들러 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려하기도 했다. 

앞서 이 회장은 지난해 10월말 취임 이후 ▲부산 삼성전기 ▲대전 삼성화재 ▲아산 삼성디스플레이 등을 차례로 방문하며 현장 경영을 이어가고 있다.

이동희 기자 nice1220@infostock.co.kr

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