[인포스탁데일리=이동희 기자] 일본 레조낙(4004.T)이 차세대 통신규격 6G용 반도체의 신재료 개발에 드라이브를 건다.
18일 레조낙홀딩스는 요코하마시에 신설한 오픈이노베이션 거점에서 6G용 반도체 신재료를 분자설계 수준에서 추진하는 프로젝트를 개시한다고 밝혔다.
오는 2030년 전후에 실용화 예정인 6G는 세계 각국에서 개발 경쟁이 시작되고 있다. 6G의 신재료 개발에서는 통신 속도가 5G의 100배가 되기 때문에 전송 손실을 대폭 삭감하는 새로운 반도체 재료가 요구되고 있다.
이에 레조낙홀딩스는 복합 재료용의 수지, 필러용의 세라믹·계면 제어 기술 등 소재 합성의 단계로부터 제로 베이스로 개발에 나선다는 방침이다.
분자 설계 단계부터 시뮬레이션과 AI를 활용해 탐색하는 데, 를 통해 기존에는 발견 할 수 있었던 화학 구조식을 단기간에 도출 할 수 있을 것이라고 회사 측은 설명했다.
이동희 기자 nice1220@infostock.co.kr
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