[인포스탁데일리=박상인 기자] 인쇄회로기판 제조 전문기업 티엘비가 26일 코스닥 상장 후 사업계획과 비전을 밝혔다.
티엘비는 지난 2011년 설립된 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업이다. PCB는 저항기, 콘덴서, 직접회로 등 전자 부품을 인쇄 배선판의 표면에 고정하고, 부품 사이를 구리 배선으로 연결해 전자회로를 구성하는 기판이다. 주요 제품으로는 메모리 모듈 PCB, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 모듈 PCB 등이 있다.
티엘비의 총 공모주식 수는 100만 주, 주당 공모 희망 밴드는 3만3200원에서 3만8000원이다. 오는 30일~12월 1일 수요예측을 해 공모가를 확정한 후, 12월 3~4일 양일간 일반공모 청약을 할 계획이다. 상장 예정 시기는 오는 12월 14일이며, 대표 주관사는 DB금융투자다.
올해 3분기 연결기준 누적 매출액은 1424억 5100만 원, 영업이익은 134억 2600만 원을 기록했다. 특히, 지난 2017년부터 2019년까지 3개년 연결기준 매출액 16.1%, 영업이익 176.5%의 평균 성장률을 기록했다.
신규 아이템으로 반도체 전공정 PCB ‘ATE 웨이퍼보드’와 반도체 후공정 PCB ‘ATE 파이널 테스트’ 보드도 개발해 반도체 장비용 PCB 시장에 진입했다. 회사는 이처럼 제품 라인업을 지속해서 확장하며 고부가가치 사업의 비중을 확대하고 있으며, 생산능력(Capa)을 증설해 성장하는 반도체 산업의 수요에 대응할 계획이다.
신제품인 DDR5용 PCB는 DDR5 시대로의 전환과 함께 글로벌 반도체 톱티어 고객사들과의 파트너십을 바탕으로 고객사 신제품 개발의 60% 이상을 확보하며 고부가, 고성장 시장을 선점했다. 또한, 지난 2017년 인텔(Intel)이 발표한 신규 SSD 규격 ‘룰러(Ruler)’에 최적화된 엔터프라이즈(Enterprise)용 SSD PCB도 개발해 차세대 SSD 시장도 선점했다. 회사는 신제품들을 내년부터 본격 양산할 예정이다.
백성현 티엘비 대표이사는 “당사는 설립 후 우수한 기술력과 혁신적인 생산 시스템을 기반으로 지속 성장해 국내 반도체용 PCB 시장 선도기업의 지위를 확보했다“며, “코스닥 상장 후 4차 산업혁명을 선도하는 미래의 핵심기업을 목표로 성장하겠다”라고 밝혔다.
박상인 기자 si2020@infostock.co.kr
