로이터 통신 보도…"메모리반도체 이외 고객 확보 노력 진전"
[인포스탁데일리=이동희 기자] 삼성전자가 퀄컴으로부터 '5G(5세대 이동통신) 모뎀칩' 생산 계약을 따냈다고 로이터 통신이 18일(현지시간) 보도했다.
로이터 통신은 복수의 소식통을 인용해 "삼성이 스마트폰 등의 디바이스를 5G 무선 데이터 네트워크에 연결하는 장치인 퀄컴의 X60 모뎀 칩의 일부를 생산하게 될 것"이라고 전했다.
로이터는 특히 삼성은 이전 세대의 장치들보다 더 작고 에너지 효율적인 칩을 생산하는 삼성의 5 나노미터 공정에서 X60 모뎀 칩을 생산할 것이라고 전망했다.
5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ)는 반도체의 회로 선폭을 나타낸다. 숫자가 작아질수록 반도체 크기는 작아지고 에너지 효율은 높아지는 데, 그만큼 공정 난이도는 상승하게 된다.
삼성전자는 퀄컴처럼 반도체 설계만 하는 회사(팹리스)로부터 설계도면을 받아 반도체를 제조하는 파운드리 사업도 하고 있다. 고객사에는 IBM과 엔비디아 등이 있다.
트렌드포스 데이터에 따르면 지난해 4 분기 파운드리 시장에서의 삼성의 시장점유율은 17.8%로 경쟁사인 TSMC의 52.7%에 비해 낮다.
이번 퀄컴 계약 수주가 메모리 반도체 이외 분야에서 고객을 확보하려는 삼성의 노력에서 진전이 있음을 보여주는 것이라고 로이터는 평가했다.
로이터는 삼성이 올해 경쟁사인 TSMC에 맞서 시장 점유율을 회복하기 위해 5나노 공정을 확대할 계획이라고 전했다. TSMC 역시 올해부터 5나노 공정의 양산 체제에 돌입한다.
이동희 기자 nice1220@infostock.co.kr
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