내년 'SK하이닉스 128단 낸드' 탑재 5G 스마트폰 나온다
내년 'SK하이닉스 128단 낸드' 탑재 5G 스마트폰 나온다
  • 이동희 기자
  • 승인 2019.11.20 17:09
  • 최종수정 2019.11.20 17:09
  • 댓글 0
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SK하이닉스 뉴스룸 "스마트폰용 샘플 고객사에 전달"
5G 스마트폰향 초박형(1.0mm) 1TB UFS 3.1.(이미지=SK하이닉스 뉴스룸)
5G 스마트폰향 초박형(1.0mm) 1TB UFS 3.1.(이미지=SK하이닉스 뉴스룸)

[인포스탁데일리=이동희 기자] SK하이닉스의 메모리 반도체 128단 1Tb(테라비트) 4D 낸드가 탑재된 5세대 이동통신(5G) 스마트폰이 내년 하반기 출시될 전망이다.

20일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면, SK하이닉스는 이번달 128단 1Tb 4D 낸드 기반의 1TB UFS 3.1 엔지니어링 샘플을 주요 스마트폰 제조사에 전달했다.

이 제품은 512Gb 낸드를 사용할 때보다 필요한 칩 개수가 절반으로 줄어들어 1TB 용량 패키지(Package)를 1.0mm 두께로 구현 가능한 만큼 초박형 5G 스마트폰에 최적화된 솔루션이다. 이 제품을 탑재한 스마트폰은 내년 하반기에 양산될 예정이다.

차세대 업계 표준인 라이트 부스터(Write Booster) 기능을 적용하고 자체 개발한 신규 컨트롤러 및 펌웨어를 채용, 연속 쓰기 성능을 2배 이상 향상시켜 15GB 용량의 4K UHD 영화 한편을 20초 이내에 다운로드 받을 수 있다.

또 SK하이닉스는 128단 1Tb 4D 낸드를 적용한 차세대 표준 E1.L 16TB eSSD는 데이터센터용 최신 NVMe 1.4 프로토콜을 지원하는 PCIe 표준 제품으로 내년 하반기부터 양산할 계획이다.

PCIe eSSD 제품은 2023년까지 연평균 53% 성장이 예상되는 분야로 SK하이닉스는 이 시장 공략을 강화하고 있다. 그 결과 PCIe eSSD 시장점유율(시장조사기관 트렌트포커스 기준)은 작년 2분기 1.8%에서 올해 2분기 10.3%로 확대됐다. 

내년에는 이 제품을 기반으로 한 32TB 제품까지 라인업을 확대해 AI(인공지능), ML(머신러닝) 및 빅데이터 기반 차세대 클라우드 시장 공략을 강화한다는 계획이다.

나한주 SK하이닉스 낸드개발사업전략 담당은 "128단 4D 낸드는 업계 최고의 용량, 성능 및 원가경쟁력까지 갖췄다"며 "생산성과 투자 효율이 높은 128단 4D낸드 솔루션 비즈니스 본격화를 통해 낸드 사업의 경쟁력 강화를 추진할 계획"라고 말했다.

 

이동희 기자 nice1220@infostock.co.kr


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