[인포스탁데일리=박정도 전문기자] 삼성전자가 ‘초격차’를 유지하고 있는 메모리 반도체 부문에서 글로벌 경쟁회사와 격차를 더 벌리려 하고 있다. 전공정에선 전에 없던 기술인 ‘레이저어닐링’을 도입하는 한편 삼성전기로부터 PLP사업을 인수하며 ‘시스템 인 패키징(SIP)’을 실현하려는 것이다. 전문가들은 이 같은 행보가 삼성전자를 경쟁사로부터 ‘초초격차’를 낼 수 있도록 도와줄 것으로 보고 있다.
15일 최양오 현대경제연구원 고문은 심도있는 경제방송 ‘최양오의 경제토크 by 인포스탁데일리’에 출연해 “삼성전자가 전공정에서의 ‘레이저어닐링’과 후공정에서의 PLP 인수를 통해 초격차에서 ‘초초격차’를 내려고 하고 있다”고 말했다.
최 고문은 “이재용 부회장이 지난 8월 현장점검 시 원래 전공정을 먼저 보러 가던 걸 후공정을 보러 온양에 먼저 갔다”며 “삼성전기에서 PLP를 인수하면서 후공정에서의 과감한 투자를 벌이고 있는 데 대한 상징적 부분”이라 설명했다.
이 부회장이 찾은 온양·천안사업장은 반도체 패키지의 개발과 생산, 테스트, 제품 출하까지 후공정 전체를 담당하는 TSP 총괄로, 지난 6월 1일 삼성전기로부터 PLP 사업을 7850억원에 양도받았다.
PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요한 인쇄회로기판(PCB) 없이 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 삼성전기는 2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP 개발을 추진해왔고, 지난해 6월 세계 최초로 웨어러블용 AP(어플리케이션 프로세서) 패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다.
최 고문은 삼성전자가 전공정에 도입하는 ‘레이저 어닐링’에 대해 “수율을 높일 뿐만 전력사용량을 낮추고 기기를 소형화해주는 기술”이라며 “있던 기술이 아니라 그걸 뛰어넘는 기술을 만든다는 점에서 10년 이상의 ‘초초격차’를 낼 수 있는 부분”이라 강조했다.
앞서 지난 10일 <인포스탁데일리>는 단독 보도를 통해 삼성전자가 이르면 내년 1월부터 생산하는 16나노 D램에 레이저어닐링 공정(GAP FILL)이 세계최초로 적용된다고 보도했다. 이 반도체는 5세대 이동통신(5G) 시대의 핵심 반도체로 알려졌다.
최 고문은 “삼성전자가 메모리와 파운드리, LCD 고급화 등 세 가지에서 1등을 하려는 모습을 보이고 있다”며 “어려운 반도체 환경에서 중국이 뒤처진 틈을 타 쭉 치고 나가는 부분을 드러내고 있다”고 덧붙였다.
박정도 전문기자 newface0301@naver.com
