6월 중국·7월 한국·9월 4일 일본·10월 독일서 순차 개최
[인포스탁데일리=이동희 기자] 삼성전자는 14일(현지시간) 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019'를 개최하고 3나노 GAE(Gate-All-Around Early)의 공정 설계 키트를 팹리스 고객들에게 배포했다고 밝혔다.
공정 설계 키트는 파운드리(수탁생산) 회사의 제조공정에 최적화된 설계를 지원하는 데이터 파일이다. 이를 활용하면 팹리스 업체가 제품 설계를 보다 쉽게 할 수 있어 시장 출시까지 소요 기간을 단축하고 경쟁력을 높일 수 있다는 게 회사 측의 설명이다.
회사 관계자는 "3GAE 공정은 최신 양산 공정인 7나노 핀펫 대비 칩 면적을 45% 가량 줄일 수 있으며, 약 50%의 소비전력 감소와 약 35%의 성능 향상 효과가 기대된다"고 말했다.
삼성전자는 3나노 공정에서 독자적인 기술인 MBCFETTM(Multi Bridge Channel FET)를 통해 팹리스 고객사들에게 차별화된 이점을 제공한다는 계획이다.
MBCFETTM은 기존의 가늘고 긴 와이어 형태의 GAA 구조를 발전시켜 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노시트를 적층하는 방식으로, 기존 설비와 제조 기술을 그대로 활용하면서도 성능과 전력효율을 높일 수 있다는 게 장점이라고 관계자는 설명했다.
아울러 삼성전자는 팹리스 고객의 설계 편의 향상을 위해 세이프 클라우드(SAFETM-Cloud) 서비스를 시작한다고 밝혔다.
이를 통해 삼성전자와 파트너사들이 제공하는 공정 설계 키트, 설계 방법론(DM), 자동화 설계 툴(EDA), 설계 자산(라이브러리, IP) 등을 이용해 갑싸고 빠르게 반도체를 제작할 수 있을 것으로 전망했다.
세이프 클라우드는 아마존 웹 서비스(AWS), 마이크로소프트(Microsoft), 자동화 설계툴(EDA) 회사인 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)와 함께 진행하며 속도와 보안성이 검증된 클라우드 환경을 제공한다.
한편 이번 포럼에는 글로벌 팹리스 고객과 파트너사 800여 명이 참가해 인공지능(AI), 5G, 자율 주행, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 반도체 기술을 공유했다.
정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술 뿐만아니라 파운드리 업체와 고객, 파트너가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것도 매우 중요하다"며 "이번 포럼을 통해 삼성전자의 기술적 성과와 목표를 공유할 수 있어서 무척 기쁘다"라고 말했다.
삼성전자는 다음달 5일 중국 상하이, 7월 3일 우리나라, 9월 4일 일본 도쿄, 10월 10일 독일 뮌헨에서 각각 파운드리 포럼을 이어갈 예정이다.
이동희 기자 nice1220@infostock.co.kr
