[인포스탁데일리=전예지 기자] 삼성전기가 30일 이사회를 열고 차세대 반도체 패키징 사업인 패널레벨패키징(PLP) 부문을 삼성전자에 양도하는 안건을 의결했다.
앞서 인포스탁데일리는 이같은 내용을 단독보도<☞ 4월8일자 [단독]삼성전자, 삼성전기 PLP사업 이관받는다>했다.
삼성전자와 삼성전기는 각각 이날 이사회를 통해 영업 양수도 방식으로 사업 이관을 진행하기로 결정했다고 밝혔다. 양도가액은 총7850억원이다. 삼성전기는 영업양수도 방식으로 사업을 이관하고 법적 절차 등을 거쳐 오는 6월1일에 최종 마무리 하기로 했다.
PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요한 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용할 수 있게 하는 차세대 반도체 패키징 기술이다.
PCB가 없어지기 때문에 전자기기 두께를 얇게 만들 수 있는 것이 최대 장점이다. 그 자리에는 다른 부품을 추가해 전자기기 기능을 높이거나 배터리 크기를 늘릴 수 있어 차세대 기술로 꼽힌다.
특히 입출력 단자의 배선 거리가 짧아져 기존 PCB를 사용했을 때 보다 전기적 신호가 더 잘 전달된다. 이 때문에 초스피드와 초저지연이 필수인 5G 기술에도 널리 활용할 수 있는 대표적인 기술이다.
삼성전기의 이같은 기술은 사업 확장성이 큰 만큼 대표적인 미래 먹거리중 하나였다. 이러한 이유로 삼성전기에서는 당초 PLP 사업에 대해 대규모 투자를 단행해 신성장동력으로 삼을 예정이었다.
삼성전기가 삼성전자에 PLP사업을 이관한 가장 큰 이유는 미세한 작업공정 때문인 것으로 알려졌다.
삼성전자 전자기기의 원패키징 사업이 기존 시스템온패키징(SOP)에서 시스템인패키징(SIP)으로 전환되면서 여러 고가의 칩으로 구성된 원패키징에 불량이 발생할 가능성이 고려됐다.
향후 제품 불량에 따라 책임소재가 불분명해질 가능성이 높다는 점과 삼성전기로서도 책임 소재와 관련해 큰 부담으로 작용할 수 있다는 판단이 이관 결정에 크게 작용한 것으로 전해진다.
또 PLP사업은 사업 확대를 위해서는 대규모 투자가 필요하다. PLP사업을 삼성전자로 이관하면서 삼성전기는 재무적 부담을 덜고 대신 다른 핵심사업 역량을 강화할 수 있어 ‘이관’을 결정한 것으로 분석된다.
삼성전기는 이날 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등에 투자를 가속화 하고 5G통신 모듈 등 신성장 사업에도 역량을 집중할 것이라고 밝혔다.
전예지 기자 yejeejun@infostock.co.kr
