[인포스탁데일리=이형진 선임기자·황진욱 기자] 삼성전기가 PLP(패널레벨패키징) 사업에 1조원 이상의 투자를 진행하기로 결정했다. 이에 따라 5세대 이동통신 기기 시장에서도 삼성전기의 PLP에 대한 공격적인 투자가 시장의 판도를 변화시킬 것으로 예상된다.
삼성전기 내부사정에 밝은 한 관계자는 25일 “삼성전기가 올해 PLP분야에 1조원 이상을 투자하기로 최근 확정했다”며 “갤럭시S11을 포함한 삼성전자 최신기기는 PLP를 모두 적용할 것으로 안다”고 말했다.
PLP는 반도체 칩을 제작할때 패키지용 기판(PCB)를 사용하지 않고 반도체를 메인 기판과 바로 연결해주는 차세대 반도체 패키징 기술이다. PCB를 이용하지 않기 때문에 전체 칩 두께를 절반 가량 줄일 수 있고 전력소모와 동작소모 등도 개선돼 반도체 업계에서는 소형화를 위한 기술로 주목하고 있다. 삼성전기는 지난해 8월 갤럭시워치에 이 기술을 적용해 상용화 했다.
이 관계자는 또 “5G적용으로 고성능 반도체 적용이 불가피해 제조사별로 기기에 대한 두께에 대한 고민이 많았던 것으로 안다”며 “삼성전자가 앞으로 PLP 전면적용으로 슬림화에 성공하면 기존 시장의 급격하게 PLP로 변화할 가능성이 높다는 데 주목하고 대규모 투자를 결정했다”고 말했다.
이 관계자의 말을 종합해보면, 삼성전기는 올해 PLP투자계획을 최근 삼성그룹 내 최고위관계자에게 보고하고 확정했다. 특히, 삼성전자도 향후 개발되는 신제품에 패키지용 기판(PCB)대신 PLP 적용하는 방안까지 함께 결정된 것으로 알려졌다.
삼성전기 측은 “대규모 투자는 이사회 의결사항으로, 이사회에서 결정된 바 없다”고 말했다.
이형진 선임기자 magicbullet@infostock.co.kr 황진욱 기자 arsenal10@infostock.co.kr
