삼성전자, 8나노 무선통신 공정기술 개발 성공..."5G 파운드리 강화"
삼성전자, 8나노 무선통신 공정기술 개발 성공..."5G 파운드리 강화"
  • 박상인 기자
  • 승인 2021.06.09 16:54
  • 최종수정 2021.06.09 16:53
  • 댓글 0
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삼성전자 화성캠퍼스 파운드리 라인 [사진=삼성전자]
삼성전자 화성캠퍼스 파운드리 라인 [사진=삼성전자]

[인포스탁데일리=박상인 기자] 삼성전자가 5G 핵심 반도체인 8나노 무선통신(RF, Radio Frequency) 미세공정 기술 개발에 성공하고 이에 대한 파운드리 서비스를 시작한다고 9일 밝혔다.

삼성전자는 8나노 RF 공정에서 종전 14나노 공정에 비해 RF 칩 면적을 35%가량 줄이고 전력 효율도 35%가량 높였다. 

삼성전자는 지난 2015년 28나노 12인치 RF 공정 파운드리 서비스를 시작한 후, 2017년 업계 최초 본격 양산을 시작한 14나노를 포함해 8나노까지 RF 파운드리 솔루션을 확대했다.

RF 칩은 모뎀칩에서 나오는 디지털 신호를 아날로그로 변환해 무선 주파수로 바꿔주고 반대로 모뎀칩으로 전송하기도 하는 무선 주파수 송수신 반도체를 말한다.

반도체 공정은 미세화할수록 로직 영역 성능이 향상되지만 아날로그 영역에선 좁은 선폭으로 인해 저항이 증가하고 수신 주파수의 증폭 성능이 떨어져 소비전력이 늘어나는 한계가 있었다.

이 때문에 삼성전자는 적은 전력을 사용하면서도 신호를 크게 증폭할 수 있는 RF 전용 반도체 소자 'RFeFET(RF extremeFET)'를 개발해 이번 8나노 RF 공정에 적용했다.

특히 삼성전자는 RFeFET의 전자가 흐르는 통로인 채널(Channel) 주변부에 특정 소재를 적용하고 물리적인 자극을 통해 전자 이동 특성을 극대화했다. RFeFET 성능 향상으로 RF 칩의 전체 트랜지스터 수가 줄어 소비전력을 절감하고 아날로그 회로 면적 또한 줄었다는 설명이다.

이형진 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실 마스터는 "이번 8나노 기반의 RF 파운드리는 공정 미세화와 함께 소형·저전력·고품질 통신의 장점을 모두 갖췄다"며 "최첨단 RF 파운드리 경쟁력을 바탕으로 5G를 비롯한 차세대 무선통신 시장에 적극 대응해나갈 것"이라고 말했다.

박상인 기자 si2020@infostock.co.kr


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