어플라이드머티리얼즈, 디램 공정문제 극복으로 실적 ‘퀀텀점프’?
어플라이드머티리얼즈, 디램 공정문제 극복으로 실적 ‘퀀텀점프’?
  • 안호현 전문기자
  • 승인 2021.04.15 08:16
  • 최종수정 2021.04.15 08:16
  • 댓글 0
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어플라이드머티리얼즈

[인포스탁데일리=안호현 전문기자] 미국 반도체 기업 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)가 디램에서의 극자외선(EUV) 노광공정 도입에 따른 스케일링(미세공정) 한계를 극복할 기술적 역량을 보이고 있다. 증권가는 글로벌 반도체 업체의 캐파 투자 경쟁이 이어지는 가운데 대표적 반도체 장비주로서 AMAT의 실적 반등을 기대하고 있다.

나스닥에 상장한 AMAT은 14일(현지시각) 장마감 기준 135.10달러에 거래를 마쳤다. 회사 주가는 지난 1년 새 50달러 선에서 135달러로 우상향하며 약 270%가량 오른 상태다.

AMAT은 앞서 컨퍼런스를 통해 EUV 공정에서의 스케일링 한계를 해결할 기술을 제시했다. 회사는 새 공정 문제로 실린더에서 필러 형태로 변경되는 커패시터와 폴리 실리콘 게이트에서 HKMG(하이케이메탈게이트)로의 페리 트랜지스터 변화 등으로 정의했다.

도현우 NH투자증권 연구원은 “AMAT은 패턴 상부에 셀릭티브 디포지션 공정을 추가하는 공정을, 라지 CD에서 액티브 영역 크기 확대가 제한되는 데 대해선 측면 식각이란 솔루션을 제시했다”라며 “EUV 스토캐스틱 효과로 생기는 브릿지 역시 측면 식각으로 제거 가능하다"고 설명했다.

 

이어 “현재 40나노미터 수준에서 한계를 보이는 디램 커패시터의 피치 축소를 위해선 하드마스크 재료를 기존 a-Si(아몰퍼스 실리콘)에서 도핑 실리콘 재료로 변경하는 해결책을 개발했다”고 덧붙였다.

한편 최근 글로벌 로직, 파운드리 반도체 업체들의 캐파 투자 경쟁이 이어지고 있다. TSMC와 삼성전자, 글로벌파운드리, SMIC 등이 2021년 캐팩스를 전년 대비 두 배까지 늘리기로 했고, 미국 정부의 자국 반도체 투자 압박도 이어지고 있다. 증권가는 이에 AMAT을 비롯한 장비주의 수혜를 전망하고 있다.

도 연구원은 “AMAT 장비 중 PVD, CMP, E-Beam 제품 등이 최근 매출 성장을 주도하고 있다"며 “하이브리드 본딩 공정 양산이 시작되면서 어드밴스드 패키징 관련 장비 매출이 크게 증가할 전망”이라고 설명했다.

 

안호현 전문기자 ahh@infostock.co.kr


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