[인포스탁데일리=박상인 기자] 삼성전자가 미국 인텔로부터 파운드리(반도체 위탁생산) 계약을 따냈다는 미국 매체 보도가 나왔다.
미국 정보기술(IT) 전문매체 세미어큐레이트(SemiAccurate)는 삼성전자가 최근 인텔과 반도체 파운드리 계약을 체결했다고 20일(현지시간) 보도했다.
보도에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 올해 하반기부터 한 달에 300㎜ 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔 칩을 생산할 예정이다. 오스틴 공장은 14나노미터(nm·10억분의 1m) 공정기술을 보유하고 있다. 세미어큐레이트는 인텔이 퍼스널컴퓨터(PC)용 중앙처리장치(CPU)보다는 그래픽처리장치(GPU)생산을 맡겼을 것으로 추정했다.
보도대로 삼성전자가 인텔 칩 물량 일부를 수주할 경우 삼성전자 파운드리 사업에 상당한 힘이 실릴 것으로 보인다. 인텔이 요구하는 첨단 반도체를 생산할 수 있는 기술은 현재 전 세계에서 삼성전자와 파운드리 업계 1위 대만 TSMC 뿐이다.
TSMC는 인텔과 최근 계약을 맺은 것으로 유력시되며, 미국 애리조나주에 첨단 5나노 이하 공정을 위한 공장을 2023년 가동 목표로 짓고 있다.
이와 관련 메리츠증권 김선우 연구원은 "삼성전자 오스틴팹 외주 계약이 사실이라면 인텔 입장에서는 TSMC의 독점 계약보다는 삼성전자와의 듀얼 벤더 활용방안이 주는 장점에 주목했을 가능성이 높다"라며 "인텔의 4Q20 실적발표 행사를 통해 향후의 반도체 생산 전략 및 협력 방안이 구체화 될 것"이라고 예상했다.
박상인 기자 si2020@infostock.co.kr
