[인포스탁데일리=김종효 선임기자]
삼성전자에 이어 SK하이닉스도 반도체 전공정에서 ‘레이저 어닐링’ 공정 도입을 추진하는 것으로 확인됐다.
이에 따라, 전세계 반도체 공정에 일대 변화가 불가피 할 전망이다.
29일 SK하이닉스와 관련업계에 따르면 SK하이닉스는 2022년경 자사 반도체 전공정에 레이저 어닐링 기술을 도입한다.
SK하이닉스 고위 관계자는 인포스탁데일리에 “국내 기업 1곳과 긴밀한 기술협력을 통해 레이저 어닐링 기술을 반도체 전공정에 2022년경 도입할 예정”이라며 “도입될 레이저 어닐링 기술은 1Z 이후 차세대 반도체 생산에 적용된다”고 말했다.
SK하이닉스에 따르면 도입될 레이저 어닐링 기술은 지난 2008년부터 개발을 지속해왔다. 도입을 확정한 후 SK하이닉스는 국내 장비기업 A사를 외국 기업 2곳과의 공개경쟁 끝에 주사업자로 선정했다.
최양오 현대경제연구원 고문은 “삼성전자에 이어 SK하이닉스까지 레이저 어닐링 공정을 도입하게 되면 전세계 반도체 시장의 일대 변화가 불가피하다”면서 “공정이 바뀌는 만큼, 반도체 장비와 주재료 등 반도체 제조 기반 시장에서 대한민국 기업들이 일약 스타로 떠오를 수밖에 없다”고 평가했다.
앞서 세계 최초로 레이저 어닐링 공정을 도입한 삼성전자는 관련 특허만 12개 보유한 이오테크닉스와 5.5년의 독점공급 계약을 맺은 바 있다. ( 2019년 10월 10일 [단독] 삼성전자, 내년 1월 '레이저어닐링'기술 적용 16나노 D램 양산 기사참조)
김종효 선임기자 kei1000@infostock.com
